深圳市旗众智能科技有限公司

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点胶系统在半导体行业的应用面临着极小的作业空间和极高的精度要求,旗众智能局部视觉点胶系统凭借其独特优势成功应对这些挑战。该系统支持受空间限制场合的点胶作业,其紧凑的结构设计能够适应半导体生产设备的狭小空间。在半导体芯片的封装过程中
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点胶系统的运动控制能力直接影响点胶轨迹的流畅性,旗众智能局部视觉点胶系统在这方面表现出色。系统支持画点、线、面、多线段、圆弧、圆等多种路径编辑功能,能够实现三维或曲面产品以及立体复杂轨迹的点胶作业。在汽车电子的传感器封装生产中,该
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点胶系统的防固化功能是保证胶水性能的重要措施,旗众智能视觉点胶系统具备这一实用功能。在生产过程中,系统可以根据胶水的特性设置防固化参数,避免胶水在针头处固化堵塞,减少了因针头堵塞导致的停机清理时间。实际应用数据显示,该防固化功能使
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系统的高精度称重功能为点胶作业提供了更的胶量控制。在医疗产品的点胶生产中,对胶水用量要求极为严格,高精度称重可实时监测胶量,确保每一个产品的点胶量都符合标准,保证产品质量的一致性和安全性。同时,称重补偿功能能够根据实际情况自动调整
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点胶系统是工业生产中实现高精度涂胶作业的设备,而旗众智能推出的局部视觉点胶系统在精度上达到了±0.02mm,这一数据在3C电子、半导体等对精度要求严苛的领域具有优势。旗众智能局部视觉系统支持双MARK点对位及多个MARK点对位,通
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系统提供了完善的点胶工艺解决方案。胶量大小、轨迹粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间等关键参数皆可由用户自由设定。在LED封装中,不同型号的LED对胶量和点胶速度要求不同,该系统就能根据具体需求灵活调整参数,同时还支持真空回吸、斜拉
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