新闻中心
您当前的位置:首页 > 新闻中心
-
03
2025-05
星期 六
-
上海工业全自动点胶机优势 钢网清洗机 上海桐尔科技供应
实际上压力桶全自动点胶机器人是配置了点胶特用加热压力桶的点胶设备,在执行应用等方面有着独到的出胶控制优势,以气压驱动挤压胶水流动实现持续性供胶的功能,加热功能的压力桶可满足于不同行业控制胶水应用于行业生产,如手套点胶或充电器灌胶等
-
03
2025-05
星期 六
-
上海全电脑控制返修站优势 AGV机器人 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃,而无铅锡球的熔点一
-
03
2025-05
星期 六
-
上海全电脑控制返修站厂家现货 引脚成型机 上海桐尔科技供应
全电脑返修台第三温区预热面积是否可移动是(电动方式移动)上下部加热头是否可整体移动是(电动方式移动)对位镜头是否可自动是(自动移动或手动移动)设备是否带有吸喂料装置是(标配)第三温区加热(预热)方式采用德国进口明红外发热光管(优势
-
03
2025-05
星期 六
-
上海哪里有全电脑控制返修站 欢迎来电 上海桐尔科技供应
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性,加大了BGA的返修难度。在返修时,使用的BGA返修台自动化设备,并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆
-
03
2025-05
星期 六
-
上海全电脑控制返修站工厂直销 引脚成型机 上海桐尔科技供应
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性,加大了BGA的返修难度。在返修时,使用的BGA返修台自动化设备,并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆